TMCU(TCU/MCU二合一)

TMCU(TCU/MCU二合一)
NXP MCU+NXP gate driver+集成SiC模块/IGBT模块

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系统架构

  • NXP MCU+NXP gate driver+集成SiC模块/IGBT模块


核心指标

  • 工作电压:450V~720V (额定532V);低压:12V/24V

  • 额定功率:65KW@532Vdc(短时120KW@60S)

  • 工作温度:-40℃-85℃

  • 防护等级:IP67

  • 质量:10kg

  • 尺寸:367mm x 390mm x 113mm

  • 冷却方式:液冷(60℃@15L/min)

应用场景

  • 乘用车

  • 商用车轻卡


资质认证

  • GB/T 18488

  • DV认证(EMC、电性能和环境)

  • AUTOSAR4.2, ASIL-C