SMCU(离散碳化硅)

SMCU(离散碳化硅)
infineon MCU+NXP gate driver+分离SiC颗粒(并联技术)

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详细信息

系统架构

infineon MCU+NXP gate driver+分离SiC颗粒(并联技术)

核心指标

工作电压：240V-400V (额定337V)；低压：12V
工作电流：100A(短时400A@60S)
工作温度：-40℃-85℃
防护等级：IP67
质量：9kg
尺寸：300mm x 300mm x 130mm
冷却方式：液冷(60℃@6L/min)

应用场景

中高端电动机车
微卡、轻卡

资质认证

GB/T 18488
DV认证(EMC、电性能和环境)

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